hhs1612001可实现对微波部件或组件的高速、高可靠控制，采用sip封装技术，内部嵌入微控制器基于arm-m3架构，集成can、spi、adc、gpio 。系统还包括fpga、高速串行总线、存储器、电源管理等。
系统还包括fpga、mcu、高速串行总线、存储器、电源管理等共集成7颗国产裸芯片和69颗无源器件（21颗电阻 48颗电容）采用4层基板工艺。原体积205mm*50mm，sip集成后达到18 mm*18mm，体积缩小到原来的1/31。
可根据客户需要定制各类数字、射频sip产品。
hhs1612001可实现对微波部件或组件的高速、高可靠控制，采用sip封装技术，内部嵌入微控制器基于arm-m3架构，集成can、spi、adc、gpio 。系统还包括fpga、高速串行总线、存储器、电源管理等。
系统还包括fpga、mcu、高速串行总线、存储器、电源管理等共集成7颗国产裸芯片和69颗无源器件（21颗电阻 48颗电容）采用4层基板工艺。原体积205mm*50mm，sip集成后达到18 mm*18mm，体积缩小到原来的1/31。
可根据客户需要定制各类数字、射频sip产品。